Поскольку полупроводниковые приборы продолжают уменьшаться в размерах, а их сложность возрастает, спрос на более чистые и точные процессы упаковки как никогда высок. Одной из инноваций, быстро набирающей популярность в этой области, является система лазерной очистки — бесконтактное высокоточное решение, разработанное для таких деликатных условий, как производство полупроводников.
Но что именно делает лазерную очистку идеальным решением для корпусирования полупроводников? В этой статье рассматриваются её основные области применения, преимущества и причины, по которым она быстро становится критически важным процессом в современной микроэлектронике.
Точная очистка для сверхчувствительных сред
Процесс корпусирования полупроводников включает в себя множество чувствительных компонентов: подложки, рамки выводов, кристалл, контактные площадки и микросоединений, — которые необходимо очищать от загрязнений, таких как оксиды, клеи, остатки флюса и микропыль. Традиционные методы очистки, такие как химическая или плазменная обработка, часто оставляют следы или требуют использования расходных материалов, что повышает стоимость и создает экологические проблемы.
Именно здесь лазерная система очистки находит своё превосходство. Используя сфокусированные лазерные импульсы, она удаляет нежелательные слои с поверхности, не касаясь и не повреждая основной материал. В результате получается чистая поверхность без остатков, что повышает качество и надёжность склеивания.
Основные области применения в корпусировании полупроводников
Системы лазерной очистки широко применяются на различных этапах корпусирования полупроводников. Среди наиболее известных применений:
Очистка контактных площадок перед приваркой: обеспечение оптимальной адгезии путем удаления окислов и органических веществ с контактных площадок.
Очистка выводной рамки: повышение качества пайки и литья за счет очистки от загрязнений.
Подготовка подложки: удаление поверхностных пленок и остатков для улучшения адгезии материалов для крепления кристаллов.
Очистка пресс-форм: поддержание точности формовочных инструментов и сокращение времени простоя в процессах трансферного формования.
Во всех этих сценариях процесс лазерной очистки повышает как однородность процесса, так и производительность устройства.
Преимущества, имеющие значение в микроэлектронике
Почему производители выбирают лазерные системы очистки вместо традиционных методов? Преимущества очевидны:
1. Бесконтактный и безвредный
Поскольку лазер физически не соприкасается с материалом, механическое напряжение отсутствует, что является важным требованием при работе с хрупкими микроструктурами.
2. Избирательный и точный
Параметры лазера можно точно настроить для удаления определённых слоёв (например, органических загрязнений, оксидов), сохраняя при этом металлы или чувствительные поверхности кристаллов. Это делает лазерную очистку идеальным решением для сложных многослойных конструкций.
3. Никаких химикатов и расходных материалов
В отличие от влажной очистки или плазменных процессов, лазерная очистка не требует использования химикатов, газов или воды, что делает ее экологически чистым и экономически эффективным решением.
4. Высокая повторяемость и автоматизация
Современные системы лазерной очистки легко интегрируются с автоматизированными линиями по производству полупроводников. Это обеспечивает повторяемость очистки в режиме реального времени, повышает производительность и сокращает ручной труд.
Повышение надежности и производительности при производстве полупроводников
При корпусировании полупроводников даже малейшее загрязнение может привести к нарушению связи, коротким замыканиям или долгосрочному ухудшению характеристик устройства. Лазерная очистка минимизирует эти риски, обеспечивая тщательную и постоянную очистку всех поверхностей, участвующих в процессе соединения или герметизации.
Это напрямую означает:
Улучшенные электрические характеристики
Более прочные межфазные связи
Более длительный срок службы устройств
Сокращение количества производственных дефектов и уровня доработок
По мере того, как полупроводниковая промышленность расширяет границы миниатюризации и точности, становится очевидным, что традиционные методы очистки не поспевают за ними. Система лазерной очистки выделяется как решение нового поколения, отвечающее строгим отраслевым стандартам чистоты, точности и экологичности.
Хотите интегрировать передовую технологию лазерной очистки в свою линию корпусирования полупроводников?Карман Хаассегодня, чтобы узнать, как наши решения могут помочь вам повысить урожайность, сократить уровень загрязнения и обеспечить будущее вашего производства.
Время публикации: 23 июня 2025 г.